Znamy skład Rady Programowej IX Kongresu Stolarki Polskiej
23 stycznia 2018 roku odbyło się pierwsze spotkanie Rady Programowej IX Kongresu Stolarki Polskiej. Została ona powołana przez Związek POiD w celu przygotowania programu merytorycznego tegorocznej edycji wydarzenia.
Spotkanie w Ministerstwie Infrastruktury i Budownictwa
W czerwcu br. Związek Polskie Okna i Drzwi przekazał do Ministerstwa Infrastruktury i Budownictwa stanowisko polskiej branży stolarki budowlanej, która miesiąc wcześniej opowiedziała się za pozostawieniem parametrów przenikalności cieplnej stolarki otworowej na obecnym poziomie. W dniu 8 listopada 2017 roku, w siedzibie Ministerstwa, odbyło się spotkanie poświęcone temu zagadnieniu. Uczestniczyli w nim reprezentanci Związku POiD i Ministerstwa oraz przedstawiciele instytucji branżowych.
Znamy datę IX Kongresu Stolarki Polskiej!
Kongres Stolarki Polskiej to najważniejsze wydarzenie dedykowane rodzimej branży stolarki budowlanej. Co roku przyciąga ponad 300 uczestników – właścicieli i przedstawicieli kadry zarządzającej firm z sektora, reprezentantów świata, biznesu, nauki i polityki oraz liczne grono dziennikarzy.
„Sukces sukcesji”, czyli komu i w jaki sposób przekazać stery w firmie?
Nie ma wiecznych firm. Nawet najlepiej prosperujące przedsiębiorstwo z dużym kapitałem, dobrze rozwiniętą strukturą organizacyjną i produktami najwyższej jakości może znaleźć się w pewnym momencie swojej działalności na „biznesowym rozstaju dróg”. Jedną z przyczyn takiego stanu rzeczy jest konieczność przekazania władzy w nim komuś innemu. Kogo wybrać? I jak pokierować tym procesem, by zapewnić trwałość firmy na […]
VIII Kongres Stolarki Polskiej w oku kamery
Jak wyglądał VIII Kongres Stolarki Polskiej w oku kamery? Zapraszamy do obejrzenia filmu, który jest dostępny na kanale YouTube Związku POiD
O przyszłości branży stolarki budowlanej w Toruniu
Za nami VIII Kongres Stolarki Polskiej, który odbył się w dniach 25-26 maja 2017 roku. Uczestników tegorocznej odsłony wydarzenia gościł Hotel Copernicus**** w Toruniu.